Для пайки SMD-компонентов я использую термовоздушную паяльную станцию (фен) LUKEY-850+ и паяльную пасту EFD Solderplus 62NCLR-A. Опыт показывает: для пайки пастой при помощи фена лудить плату всё равно необходимо. Кроме того, выяснилось, что при запаивании микросхем вроде CP2102 пасту спокойно можно наносить между дорожек. Последовательность действий:

1. Подготовить плату. Подробнее об этом написано в предыдущем документе.

2. Нанести на контактные площадки паяльную пасту. Проще всего для этих целей использовать специальный "клеевой" пистолет, диспенсер, коих полно на AliExpress =)

3. При помощи пинцета, зубочисток и других подручных средств разместить планарные компоненты на плате. При разводке платы важно помнить, что планарные компоненты при пайке феном под действием сил поверхностного натяжения самопозиционируются, поэтому нельзя делать угловые соединения впритык - соединять углы лучше через дугу. Обратите внимание, как у меня соединены выводы 7 и 8 микросхемы CP2102:4. Прогреть феном при минимуме воздушного потока и температуре 150-200 °C. Готово!